차세대 인텔 CPU 로드맵 - Arrow Lake부터 Nova Lake까지

 

차세대 인텔 CPU 로드맵 - Arrow Lake부터 Nova Lake까지

인텔은 앞으로 5년간 혁신적인 CPU 라인업을 선보일 예정입니다. 가장 주목받는 제품은 단연 2024년 하반기에 출시될 15세대 Arrow Lake일 것입니다. Arrow Lake는 최초의 칩렛 기반 데스크톱 프로세서로, CPU, iGPU, I/O 및 SoC 타일이 각각 분리되어 제작됩니다. 이를 통해 각 구성 요소별로 최적화된 제조 공정을 적용할 수 있게 되었죠.

15세대 Arrow Lake: 칩렛 혁명의 서막

Arrow Lake의 CPU 타일은 인텔의 선진 20A 공정으로, iGPU는 TSMC의 3nm 공정으로 제작될 예정입니다. 이를 통해 향상된 수율과 생산성을 확보할 수 있을 것으로 보입니다. 또한 최대 24코어(8P+16E)를 제공하며, P코어의 IPC가 최대 15%까지 높아질 것으로 기대됩니다. 특히 8P+12E 구성의 i7 15700K 모델이 유출되면서, 성능과 효율성 측면에서 획기적인 발전을 보여줄 것으로 전해집니다.

다만 Arrow Lake는 기존 12~14세대와 호환되지 않는 LGA1851 소켓을 사용할 예정이어서, 새로운 메인보드 구매가 필요할 것으로 보입니다. 하지만 이는 인텔 CPU 아키텍처의 미래 발전을 위한 중요한 기반이 될 것으로 여겨집니다.

모바일 프로세서 Lunar Lake와 Panther Lake

인텔은 Arrow Lake에 이어 2025년에 저전력 모바일 프로세서 라인업을 선보일 계획입니다. 먼저 24년 하반기에 출시될 Lunar Lake는 TSMC 3nm 공정으로 제작되며, 최대 10개 코어(4P+4E+2LP)와 약 20W TDP를 목표로 합니다.

이어 2025년에는 Panther Lake가 공개될 것으로 보입니다. Panther Lake는 Intel 18A 노드를 활용하며, 최대 12개 코어(4P+8E 또는 4LP)를 제공할 예정입니다. Lunar Lake에 이어 인텔의 모바일 경쟁력 향상에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

18세대 Nova Lake: 인텔의 새로운 도전

마지막으로 2026년 출시될 18세대 Nova Lake는 인텔 역사상 가장 강력한 데스크톱 프로세서가 될 것으로 보입니다. Intel 14A 및 TSMC 2nm 공정을 활용해 제작되며, 최대 16개 P코어와 32개 Arctic Wolf 코어, 4개 LP E코어를 탑재할 계획입니다.

특히 Nova Lake는 최대 180MB의 거대 캐시 메모리를 제공하여 AMD의 3D 캐시 CPU들과 정면 경쟁할 것으로 예상됩니다. 이와 함께 하이퍼스레딩 대체 기술인 'Rentable Unit'도 개발 중이라고 하네요. 이렇듯 Nova Lake는 미래 CPU 시장을 주도할 인텔의 새로운 도전장이 될 것 같습니다!

앞으로 5년간 인텔이 선보일 차세대 CPU 라인업은 매우 흥미롭습니다. 특히 15세대 Arrow Lake의 성공이 중요할 것 같은데요. 최초의 칩렛 기반 프로세서로서 놀라운 성능과 효율성 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 이와 더불어 모바일 부문의 Lunar Lake와 Panther Lake, 그리고 데스크톱 사용자를 위한 18세대 Nova Lake 등 인텔의 다양한 혁신 제품들도 주목할 만합니다. 과연 인텔은 이번 기회에 CPU 시장의 새로운 지평을 열어갈 수 있을까요? :)